有贴片元件和插件元件的线路板，肯定是先贴片再插件，你插件过以后就没法贴片了。贴片就是smt，底面贴片元件用smt红胶工艺。这就像是问先波峰焊还是先回流焊一个道理，给你这篇文章看一下http://www.huiliuhan.cn/show-212-986.html
先过smt，然后过波峰焊。按生产需求看是否需要制作治具。
DXT-398A波峰焊助焊剂按生产顺序来生产电子产品吧，要不你反做来做，先插件，后贴片，也不好工作是吧。锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。。。。。。
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