HDI是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。盲孔电镀,再二次压合的板都是HDI板。HDI盲埋孔是分阶的,像捷多邦HDI盲埋孔可做一阶、二阶、三阶和四阶等。另外,HDI一般都是有盲埋孔的,但单纯的埋孔不一定是HDI。
PCB板的定义
PCB(Printed Circuit Board),中文名为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
HDI板的定义
HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连线路板,是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
盲孔和埋孔
盲孔(Blind Via)指连接外层到内层的金属化孔,埋孔(Buried Via)指连接内层到内层的金属化孔,通孔指贯穿PCB的孔。HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,也被称为盲埋孔板。
PCB板与HDI板的关联
HDI板是PCB板的一种特殊形式,它采用了盲孔和埋孔技术,以实现更高的线路分布密度。因此,可以说HDI板是具有盲埋孔的PCB板,但不是所有具有盲埋孔的PCB板都是HDI板。HDI板的特点是积层次数多,技术档次高,电性能和信号正确性比传统PCB更高。
综上所述,HDI板是具有盲埋孔的PCB板的一种,但它们之间并不完全等同。HDI板的特点和应用范围与传统的PCB板有所不同,它主要应用于高密度、高精度的电子产品中,如智能手机、数码相机、笔记本电脑等。