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半导体BGA印刷锡球空洞，回流焊6温区的怎么调整温度解决空洞问题，UBM是铜
半导体BGA印刷锡球空洞，回流焊6温区的怎么调整温度解决空洞问题，UBM是铜
2025-03-09 08:16:53
推荐回答（1个）
回答1：
不太懂的去哪里学一下
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