填充很简单,从图上看,就是在管脚与焊盘之间填充焊料。润湿是焊接的术语之一,相当于液态焊料克服金属表面张力影响,完全与金属表面接触。如果金属表面有氧化膜,就会阻止这种润湿作用,也就像水滴在油纸表面形成一个球状,而不能很好地与油纸完全接触。
集成电路中填充和焊接里的润湿的意义: