产生气孔的倾向主要是氢。氢的溶解度变化，以及高温下氢与氧化铜的氧化还原反应，都是铜及铜合金焊接气孔倾向增大的原因。
铜与铜合金焊接时,产生气孔的类型有 造成的扩散气孔和 造成的反应气孔。铜与铜合金焊接时产生的气孔主要是氢气孔和氮气孔。
