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pcb板子制作各层的解释和用法
pcb板子制作各层的解释和用法
2025-04-16 12:29:37
推荐回答（1个）
回答1：
由上到下
正面丝印层，正面的印字
正面阻焊层，正面无需焊接的涂覆
正面布线层，正面的铜箔
背面布线层，背面的铜箔
背面阻焊层，背面无需阻焊的涂覆
背面丝印层，背面的印字
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