低温锡膏和中温锡膏的区别

2025-04-04 19:50:15

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回答1：

低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡
膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊
接峰值温度在170-200℃。

中温锡膏熔点172℃，其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25∼45um之间。主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED
行业应用较多；中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT
测试。