smt红胶半自动点胶需注意以下几点：
点胶的成型效果的好坏直接影响了成品率，所以需要慎重对待，一般影响点胶的最主要参数就是压力和时间。
在针筒以及针孔不变的情况下，压力越大，出胶量就会越大，胶点就会大一点，将会产生的最直接的不良后果就是溢胶。而压力小的话，出胶量少，将会出现PCB元器件坍塌。
贴片红胶溢胶可能会覆盖在电路板的焊盘上，将会引发焊接不良，若不及时清洗，对于电路板也会产生一定的腐蚀作用。
而元器件坍塌很容易出现粘接不牢固的现象。返修率高，外表也不美观。
合适的压力作用出胶量合适的情况下，将会大大增加成品率，不浪费成本将使对成本控制的最节约的方法。
而点胶的时间包括回温时间，固化时间等因素。
回温时间一般是指红胶从冷藏中回温到室温所需要的时间，红胶回温需要注意的是红胶放置后不要移动也不要摇晃它，更不能通过外在因素影响它的自然回温。
而红胶固化时间是红胶的一个最主要的品质因素之一，同等固化温度下，固化时间越短
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