常用的电子灌封材质分别有3种分别是：环氧树脂材质、有机硅材质和聚氨酯材质，其中有机硅材质的灌封胶性能为之最好且操作方便，就拿市面上“ZS-GF-5299G”的有机硅电子灌封胶来举个例子：“ZS-GF-5299G”的有机硅的耐温范围可达-60℃～200℃且抗冷热变化能力强，耐冷热循环后依然能保持弹性，而环氧树脂的耐温范围只有-30℃～150℃且抗冷热性能较差，耐冷热循环后容易开裂，很有可能会影响电子元器件的防潮能力；而聚氨酯虽然耐温范围和抗冷热变化都不错，不过操作起到非常麻烦，因为表面过软，所以很容易起泡、固化不充分或加温固化也很容易使胶体发脆，而有机硅却没有这方面的问题，所以有机硅材质的灌封是性能为之最高。
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024