通孔回流焊工艺时焊锡是通过锡膏涂抹在通孔上然后贴装上通孔元件，这样如果是大型的元器件由于涂抹的锡膏融化成锡的量比较少，容易使元件脱落掉。通孔回流焊工艺目前也是很少应用到。大部分通孔元器件还是要经过插件后过波峰焊工艺。广晟德官网上有介绍。
