PCB做成沉金板有什么好处？

沉金的意思是指化学金，镀金的指电镀金，两者的区别如下：
1.厚度沉金为1~3
Uinch,镀金为10~30Uinch，镀金因为金层比较厚，成本较高。
2.镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。
3.由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。
鉴于以上原因，一般镀金用于较多插拔的PCB,而化金用于较少插拔的组件。
还有一个注意点，化金一般是所有裸露的地方均被化上金，如果有些位置不想化金要采用选化流程，这对一般工厂是很大的制程难点。

主要是为了焊盘平整，有些线路高密度的板子，尤其是bga的，焊盘之间间距非常小，喷锡会导致锡搭桥，沉金可以有效的解决这个问题。
其次是提高可靠性，金比锡稳定，不易腐蚀和脱落，当然也美观很多。

PCB做成沉金板，即在PCB表面进行沉金处理，具有多方面的好处，主要体现在以下几个方面：

1. 提升焊接性能

沉金工艺在PCB铜箔表面沉积了一层薄金层，这层金层具有优良的导电性和焊接性，能够有效提高焊接点的牢固性和可靠性。在电子设备中，焊接点的质量直接关系到电路的稳定性和使用寿命。通过沉金工艺处理的PCB，在焊接时能够更容易地形成均匀、牢固的焊点，从而确保电子产品的高质量焊接。

2. 增强耐腐蚀性

沉金工艺通过在PCB表面形成一层金属膜以及金属膜上极薄的氧化物层，有效地防止了金属腐蚀。这层氧化物层作为一道屏障，隔绝了外界环境与PCB基材的直接接触，从而显著提高了PCB的耐腐蚀性能，延长了设备的使用寿命。

3. 改善信号传输

金层具有优良的导电性，可以显著降低电路的电阻，提高信号的传输效率。这对于高频、高速传输的电子设备尤为重要，能有效减少信号衰减和失真，确保设备的稳定性和可靠性。

4. 提高外观质量

经过沉金处理的PCB表面呈现出均匀、平整的金色光泽，不仅提升了产品的整体美观度，还有利于后续的焊接和贴片工艺。这种美观的外观也满足了消费者对电子设备外观的要求，提升了产品的市场竞争力。

5. 适用多种应用场景

沉金PCB在多种应用场景下表现出色，例如在环境暴露、精细音高轨迹和垫片、焊线、键盘应用、散热等方面都有其独特的优势。此外，沉金工艺还符合环保要求，无铅工艺使客户在使用时更加方便和放心。

6. 抗氧化性能

沉金表面处理不易氧化，在装配或储存环境容易产生氧化的情况下可以使用。特别是在一些特殊环境下，如潮湿、盐雾等条件下，沉金工艺能够有效保护PCB，防止氧化发生。

综上所述，PCB做成沉金板不仅提升了焊接性能和耐腐蚀性，还改善了信号传输和外观质量，适用于多种应用场景，并具有良好的抗氧化性能。这些优点使得沉金工艺在电子制造业中扮演着至关重要的角色，对电子设备的性能、稳定性和寿命都产生了深远的影响。