1.保证镀层质量上其实很复杂，主要有：主盐及配体（焦磷酸盐）浓度要控制在范围内，其次是pH，添加剂，温度，然后选用合适的电流密度
节约电能嘛，其实耗电最多的还是加热，只能说在保证镀层的前提下尽可能选用较低的温度了，还有电流效率要尽可能高
2.阳极一般用铜板，还没听说过用铅板的，或许硫酸盐镀铜铅板可以吧。
肯定是铜板最好，电极反应不同，用铜板是铜离子溶出，而铅应该是以不溶性阳极板出现的，发生的反应是水被电解，阳极放出氧气。
这种情况在实际电镀生产中很常见，不同的电流密度下，镀出的产品外观是不一样的，既然是做实验，应该用到哈氏槽吧，就是将镀液在从大到小电流密度下的表现全部镀到一张片子上，你这种情况就是0.06A下的电流密度表现比高一些的好
真追究原因，就复杂的多了，跟镀液组份浓度，pH，光剂含量，温度，以及搅拌程度都有关系。
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