在正常使用条件下，焊锡不会熔融或者转化为灰锡粉末，可能的失效机理就是氧化反应与电迁移。一般电路板完成装配之后都会浸泡绝缘漆，使焊锡与空气水汽隔绝，氧化的可能性会大大减少减慢。焊锡接点的工作电流密度也比集成电路内部的电流密度低得多，发生电迁移的几率微乎其微。因此在电子设备的工作寿命期内失效可能性不很高。最可能还是缓慢氧化导致失效，一般约十年左右。军用设备可靠性较高，但是工作环境更为恶劣，一般也不超过二三十年。
线路板接触电子元件的锡失效具体有以下情况
掉锡 挂锡 空锡 相应电子元件达到寿命周期坏掉
一般情况下还需要看工作是否在常温
如果没有特殊情况是不会失效的
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024