我认为，任老所说，中国芯片设计已经处于世界领先地位，和华为打破芯片封锁是两码事。芯片产业比较复杂，它分为上游，中游和下游三个环节。任正非在讲话里提到的芯片设计和制造都属于中游环节。
很多人对任正非这番话存在质疑和争议，主要是源自于之前美国对中兴和华为都采取过商业制裁，认为华为被卡住了脖子。
但事实上，这个制裁根本上是芯片制造的问题，而不是芯片设计。这样一来，基本就能想通，设计和制造并不能完全等同。任正非说，中国芯片设计能力已经处于全球领先，这是完全有可能的事情。虽然在我们印象中，美国一直是科技大国，但是在关于g技术方面，中国已经走在了美国前面。而我们国家也加大了科研投入，在一些细分领域，实现追赶甚至反超，也并没有那么难以置信。不论是否是世界领先，至少我们可以更加自信一些。
再说回芯片制造的问题。美国试图用这个来拿捏华为和中兴等一些高科技企业。目前公认芯片制造技术第一是台积电。虽然台湾属于中国，但是也不得不承认，隔着台湾海峡，美国在后面依然有一些作为空间。真要运用起来肯定不如自己左右手那么好用。因此我认为，就短期来看，芯片封锁对华为还是产生了一定制约。但中国在5g技术，半导体行业等一些科研领域，进步和成绩还是有目共睹。华为自身也具备非常强的科研实力，相信打破芯片封锁也是迟早的事情。
看到自身进步，我们有理由更加自信，但同时也不能骄傲。因为依然有一些前沿领域我们受制于人。只有不断进步，不断强大，才不至于落后挨打，才能真正昂首挺胸。
完全没有打破封锁。任正非说的是芯片设计能力，而不是芯片制造能力，我们现在芯片制造能力非常落后，完全没有打破芯片封锁。
虽然任正非称中国芯片设计已世界领先，但其实我们并没有打破美国对于我们芯片的封锁。美国对华为的封锁，就是通过芯片的方式，让我们的手机生产捉襟见肘。是我们要努力研发科技，在手机芯片方面加大科研投入，早日打破美国的封锁，为我国的手机发展排忧解难。
估计是的，如今的华为很多方面都是自己研究自己造，是世界一等一的“强者”。
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