V的标准时，槽深要大于0.25MM，角度要大于等于30度，保留板的厚度不能超过1.5MM
不过我估计你说的损坏应该大部分是铜箔断，那样很可能不是供应商做的问题，而是板子设计的问题，铜箔要距离槽至少要0.75MM以上，最好是1MM
如果你的板比较脆的话就1/3板厚就OK,如果不怎么脆一般就是在1/2的板厚就OK了.
如果残厚太厚的话无法折断,太薄容易在搬运或者水洗等过程中断裂.一般现在都是使用30°/60°,当然也有个别使用90°的. 残厚公差+/-0.05mm
也有可能板材脆性大导致开裂,跟距离美关系,关键残留厚度是否不合理,建议让厂家自己设计折断边,或者给我外形图我帮你设计. pcbfox1@tom.com
一般电路板厂的开槽刀尺寸都不一样，所以拼板前最好咨询一下制板公司，或者干脆让他们给你完成拼版的工作。
有待高手解答，
或者你可以找供应商提供相应的技术指标。
不知道贵公司设计部门没有相关的要求吗？
你们公司有自身产品的话，应该设计研发部门有图纸里标注的，
找研发设计反应，然后找PCB厂按照要求送货，
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