糖精是镀层柔软剂。光亮剂丁炔二醇会使镀层发脆，加糖精能使脆性降低，增加韧性，同时提高阴极极化，使镀层结晶细致。糖精允许用量范围是比较大的，0.1~3g/L都可以，但含量太高镀层会发脆，尤其长期不处理镀液，糖精分解的有机产物大量地进入镀层，更易发脆。
糖精作为镍的光剂，含量过高会导致镀层应力加大，从而很容易起皮。
多和少肯定会对你的镀镍层有影响，如果你后续镀铬的话，影响更大
