数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了,应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分,分离的铜箔,间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。
手动铺铜,单点接地,考虑一下安全间距,两层都可以铺,多层板会专门有地层,楼主问题太泛泛了,可以具体点。
如果是发热器件用片状覆铜有助于散热,如果是高频器件最好用网络覆铜并接现在很多三端功率器件都直接贴在pcb上 如果散热端有引脚连接 是需要独立铺铜
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