电路板上的电子元件焊接,一般是分两种:
一:贴片后回流焊,
锡膏层,主要用来开钢网印锡膏的,这些焊盘都是没有插件孔的,印上锡膏后有自动贴片机把电
子器件贴在对应的焊盘上,然后经过红外线加热,锡膏熔化成液态锡将电子器件和焊盘焊接在
一起,冷却后电子器件就固定在线路板上了
二:插件后过波峰焊
指的是那些有孔的焊盘,电子器件有相应的插脚,插在电路板上,然后去过波峰焊(简单点说就是
放锡炉里漂一下),将电子器件焊接在板上
锡膏层和焊盘层有什么区别,如楼上回答非常准确
锡膏层 就是贴片层,只有贴片开窗的
焊盘层 包括贴片的,也有插件的,还有过孔要开窗之内的
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