SMT的工艺流程是什么？

一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修

SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)的工艺流程通常包括以下几个主要步骤：
1. 基板准备：准备好要进行SMT组装的电路板。这包括清洗基板，确保其表面干净，没有灰尘或污垢。
2. 贴装元件：使用自动贴片机(Pick and Place机器)将SMD(Surface Mount
Devices)元件精确地放置在电路板上。贴片机会根据预定的位置和方向，将元件从供料盘中取出并精确地放置在对应的焊盘上。
3. 丝网印刷：使用丝网印刷机将焊膏(Solder
Paste)均匀地印刷在电路板的焊盘位置上。焊膏会在后续的焊接过程中起到连接元件与焊盘的作用。
4.
焊接：将电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接。在回流炉中，整个电路板经过一系列的预热、熔融焊接和冷却过程，以确保焊盘与元件之间的焊接可靠。在波峰焊机中，焊盘部分浸入熔化的焊料波浪中，实现焊接。
5. 检验和测试：对组装后的电路板进行检验和测试，以确保元件正确安装且电路功能正常。这包括视觉检查、X射线检查、AOI(Automated
Optical Inspection)检查等。
6. 清洗：如果需要，可以对电路板进行清洗以去除焊剂残留物和其他污垢。
7. 包装和出货：完成电路板组装后，对其进行包装，并准备出货给客户或后续生产流程。
这是SMT的一般工艺流程，具体的步骤可能会根据产品特性、生产要求和设备配置等因素而有所不同。

PCBA的SMT制造过程