这个要拿到焊接剥离层的具体状况还分析。
根本上时LED和焊盘的结合力不足导致的。但这种结合力不足有以下可能：1.焊盘拒焊，比如焊盘表面有氧化，脏污。导致不吃锡。2.焊接温度不足。虚焊 3，LED的引脚拒焊，LED的引脚表面有氧化，脏污。4）FPC的PAD上的表面处理层分离。比如镀金的前处理没有做好，导致金镍层和铜箔分离。这些不同的状况，分离的层是由差异的。如果有显微镜下的断点照片或者切片的显微照片可以大致判断。
1.作切片
2.金像显微镜查看是否有生成合金层.
先作这两部,然後确定後续分析流程
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