什么是CPU的内核？？

英 文： Central Processing Unit (CPU)
台 湾： 中央处理器
大 陆： 中央处理单元
修订时间： 2000/5/31

CPU是一个电子电路的积体电路 (circuit, integrated(IC)) 。CPU是电脑内进行处理、控制和储存的电路，也是电脑硬体的核心。电脑中的各种运算、输入输出与连接储存器都是由中央处理器执行与控制。
CPU大概可分为8位元 (bit ) 、16位元、32位元及64位元。例如型号为8086是8位元的CPU；80286、80386是16位元的CPU；80468是32位元的CPU；Pentium、Pentium 多媒体延伸指令集 (MMX ) 、 Pentium Pro、PentiumⅡ等则是64位元的，它们都称为复杂指令运算 (CISC ) 的CPU。另外其他CPU，例如麦金塔电脑 (Mac ) 采用的威力晶片 (PowerPC) ，工作站或伺服器 (Server) 采用的HP PA-8XXX、MIPS 1000系列、DEC Alpha等，则称为精简指令运算 (RISC ) 的CPU。
CPU的本体是一个约1cm*1cm的半导体，被封装在塑胶或陶瓷材料中，然后再将接脚植入而完成一颗CPU，根据CPU的封装技术，CPU可分为：
1. DIP (Dual-in-Line Package，对称脚位封装)：早期的8088CPU就是用这种封装技术，简单便宜，但只能用於脚数较少的CPU。
2. PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier，塑料无引线晶片 (Chip) 封装)：80286使用的技术，今天也只能用於脚数较少的CPU。
3. QFP (Quad Flat Package，四面平整包装)：是一种四位对称同时是平整方式的包装，80386SX使用的技术。
4. PGA (Pin Grid Array Package，阵列脚位排列封装)：是486与Pentium采用的技术，适合用於多脚位、复杂之晶片，但价格较高，散热性是上述四种封装技术中最好的。
5. SEC (Single Edge Contact，单边接触CPU匣)：Pentium II/ Pentium III CPU与以往Socket CPU最大的不同是：其晶片是与第二阶快取记忆体 (Cache Memory) 整合在一片电路板上，再封入塑胶或金属包装中，整块电路板叫SEC匣。