内存条FBGA与MBGA有什么区别

2025-03-01 08:27:03

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回答1：

BGA是一种封装技术，即球栅阵列封装，是现在内存用的主流封装形式，相比老式的TSOP封装，具有体积小、电气性能好等优点。

其中FBGA是BGA技术的一种发展，即Fine-Pitch BGA（细间距BGA），BGA锡球针脚密度更大，体积更小，容量更大，散热更好，更适合于内存与显存颗粒的封装。而MBGA则是FBGA技术在外观上的一种体现，即Micro BGA（微型BGA），跟FBGA实际上是一样的。

也就是说FBGA/MBGA实际上都是同一个东西，只不过称呼的侧重点不同，MBGA侧重于对外观的直接描述，FBGA侧重与对针脚的排列形式。

有些厂家习惯性把存储颗粒的外观形式出现的先后顺序作为MBGA和FBGA的区别，他们会把出现得早的正方形颗粒称作MBGA，名称出现得晚一点的长方形的称作FBGA。其实他们都是可以直接称呼为MBGA或者FBGA的。