常见的双列直插的IC就会有这些封装。同一个IC不同的封装会使它的工作环境不一样，比如温度，一般塑封工作温度在0－125度左右。陶封的能在－55度到250度左右，这个参数不是绝对的，具体的跟厂家所选的材料相关。。
从封装材料上区分,由金属到陶瓷，在到塑料；结构上TO,DIP,LCC,QFP,BGA，CSP.从引脚上区分有直插（DIP），贴片（SOP）和球状凸点（CLCC）
除了这两种封装还有没有其它封装 谢谢
