印制电子电路会替代印制电路板吗

首先说一下两种电路板：

印制电路板PCB(Printed Circuit Board)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，有时候也称作印刷线路板PWB（Printed Wire Board）。就是由铜皮和绝缘材料压制在一起，然后根据电路图再把相应的不用的铜皮溶解掉，就制作成了印刷线路板。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

                          作图是焊接好元器件的电路板，右图是光板

印制电子电路“是指依靠打印技术在不同的基板上创造电子设备的方法。”这里使用的打印设备可能包括油墨喷嘴、光刻、丝网印刷和柔性印刷，这对于定义材料上的图形而言是很重要的。在打印电子中，具备电功能的电子和光学墨水可以部署到基板上。

个人认为印制电子电路至少10年内不会取代PCB，因为虽然有它的优势，但是使用的局限性很大，很多器件不能打印的，比如一些功率器件，IC器件等等。

不会,各有各的特点,印制电子电路一般用于小功率便携式场合,重量轻,可弯曲,不怕振动,而工作电流较大或发热量大的场合就要用印制电路板

不会。目前的技术来看，在电路板上，小型电阻可以用碳粉印上去来代替分立件，其他元器件是印不出来的，。

印制电子电路替代印制电路板将会是未来的趋势。
工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。这很浪费时间，研究开发的进度也不得不减慢。
而印刷电子电路加工则只需要两步。印刷方法可以直接将功能材料以图形化方式沉积到基底表面，只需要额外的烧结工艺，将墨水材料烧结成固体材料，就形成了与传统工艺需要15步才能实现的同样的图形结构。
基于纳米电子材料数字化沉积技术，实现柔性电路板一体化制作，为电路板打样提供绿色、数字化解决方案；实现"一键式"、“即打即走”、“ 所打即所得”颠覆式电路板打样体验。同时，为今后能够实现远程自动化、无人化电路板制造提供技术支撑，也为电路板工业实现工业4.0个性化、分布式制造提供技术方案。

科技部在《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》中提出了对MEMS微机电系统、工业传感器、先进半导体制造的重视，并提出了两项与电子制造相关的重要任务：极大规模集成电路制造装备及成套工艺和新型电子制造关键装备。

未来的技术发展到什么程度谁也不好说。