焊盘(land
or
pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land
pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
原理简介
当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land
和
Pad
，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land
是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而
Pad
是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land
不包括电镀通孔(PTH,
plated
through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind
via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。
如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。
可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP,
chip
scale
package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。
与焊盘相关的标准文献及焊盘的描述方法
有许多的工业文献出于IPC(Association
Connecting
Electronics
Industries),
EIA(Electronic
Industry
Alliance)和JEDEC(Solid
State
Technology
Association).
在设计焊盘结构时应该使用,主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。
当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。
IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC
95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的是JEDEC
95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。
JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。
封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。
封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。
端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。
封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。
引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。
端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。
表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括：
·
E
扩大间距(>1.27
mm)
·
F
密间距(<0.5
mm)；限于QFP元件
·
S
收缩间距(<0.65
mm)；除QFP以外的所有元件。
·
T
薄型(1.0
mm身体厚度)
表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括：
·
Dual
引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。
·
Quad
引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。
面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：
CC
芯片载体(chip
carrier)封装结构
·
FP
平封(flat
pack)封装结构
·
GA
栅格阵列(grid
array)封装结构
·
SO
小外形(small
outline)封装结构
表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括：
·
B
一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
·
F
一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
·
G
一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
·
J
一种“J”形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
·
N
一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式
·
S
一种“S”形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
例如，缩写词F-PQFP-G208，描述0.5
mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距元件。记住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。
在IPC-SM-782标准内，每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。
结构如下：
理论1
第一页包括有关元件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。
理论2
第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸，对于其它元件信息，参考EIA-PDP-100和95
出版物。
理论3
第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(MMC,
maximum
material
condition)。使用最小材料情况(LMC,
least
material
condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。
理论4
第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估。
元器件插入覆铜板后，用来元件与覆铜板的焊接点
焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
原理简介
当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。 如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。 可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。
与焊盘相关的标准文献及焊盘的描述方法 有许多的工业文献出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association). 在设计焊盘结构时应该使用,主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。
当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。
IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。
JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。
封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。
封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。
端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。
封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。
引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。
端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。
表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括： ·
E 扩大间距(>1.27 mm) ·
F 密间距(<0.5 mm)；限于QFP元件 ·
S 收缩间距(<0.65 mm)；除QFP以外的所有元件。 ·
T 薄型(1.0 mm身体厚度)
表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括： ·
Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。 ·
Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。
面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：
CC 芯片载体(chip carrier)封装结构 ·
FP 平封(flat pack)封装结构 ·
GA 栅格阵列(grid array)封装结构 ·
SO 小外形(small outline)封装结构
表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括： ·
B 一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
· F 一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式 ·
G 一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式 ·
J 一种“J”形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式 ·
N 一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式
· S 一种“S”形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
例如，缩写词F-PQFP-G208，描述0.5 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距元件。记住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。
在IPC-SM-782标准内，每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。 结构如下：
理论1
第一页包括有关元件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。
理论2
第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸，对于其它元件信息，参考EIA-PDP-100和95 出版物。
理论3
第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情况(LMC, least material condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。
理论4
第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估。
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