焊盘给起坏的后果你是知道的吧，热风枪很难控制好温度，大芯片范围大受热不均，要是有个数字测温的仪器，把探头放在待取芯片旁边，做温度监控之用，也许可以尝试一下。
坦白的说用热风枪取大芯片，难度非常之大，温度不到位时主板芯片易掉点，再一个温度过高易烧坏芯片，芯片最高承受的温度是有条件的，没有人愿意去冒险这么做。哪怕是刚开始使用BGA焊台的，由于不熟悉新设备的特点都有考坏芯片的例子。
