双面板：开料---图形转移---蚀刻--钻孔--沉铜电镀--绿油字符---表面处理--外形加工--包装多层板：开料---内层图形转移--内层蚀刻--芯板冲孔---棕化压合--钻孔--沉铜电镀--外层图形转移--外层蚀刻---绿油字符---表面处理--外形加工--包装这些是一般的流程，如果板子有特殊要求还需要特殊的流程，如镀孔、HDI、选择沉金、金手指、背钻工艺等。
