一、通孔插装工艺SMT模板印刷
模板印刷有3种方法：单面一次印刷；台阶式模板，单面一次印刷；套印，单面二次印刷。
1、单面一次印刷
SMC/SMD与THC同时印刷，一次完成，适用于简单的单面板。
此方法的模板厚度优先考虑适合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要扩大开口，因此一部分焊膏量被印进通孔中，其余印在PCB表面。这样做虽然简便，但是很容易造成锡量不足。
为了增加焊膏量，可以采取双向印刷、增加通孔直径、减小焊膏黏度、减小刮刀角度等措施。
①增加焊膏量措施1:双向印刷。这种方法是往返印刷两次。
②增加焊膏量描施21増加通孔的开口直径。
③增加焊膏量描施3减小焊膏度。
④增加焊膏措随4：减小刮刀角度。
以上是靖邦科技的经验，希望对你有所帮助。
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