1.清洁BGA元件2.将BGA元件固定在刷锡版上3.在BGA元件上面刷锡膏4.用热风枪对准锡膏吹至成小锡球5.将没有上好或是锡浆过多的引脚补焊或清理6.取下BGA元件7.完成丄锡
1.检查BGA的PAD的大小,选择刷锡工具(钢片和制作模具)和锡球大小2.在BGA本体上刷锡膏3.将锡球植在PAD上4.高温烘烤5.冷却
