LQFP封装与VFQFPN封装的区别

一、两者的特点不同：

1、LQFP封装的特点：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。

2、VFQFPN封装（即QFP封装）的特点：该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

二、两者的概述不同：

1、LQFP封装的概述：LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。

2、VFQFPN封装的概述：QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。

三、两者的使用不同：

1、LQFP封装的使用：一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

2、VFQFPN封装的使用：塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。

参考资料来源：百度百科-LQFP

参考资料来源：百度百科-封装（电路集成术语）

参考资料来源：百度百科-QFP封装

参考资料来源：百度百科-QFP

LQFP封装与VFQFPN封装的区别：
LQFP封装是16x4=64引脚的封装，VFQFPN封装是11x4=44引脚的封装。

LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。QFP是指四方扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。

给你截个图吧,他们的引脚是不一样的。上面的是STM32芯片的LQFP封装，下面的是VFQFPN封装，应该有个感性的认识了吧！