这个晶振属于DIP14型号,属于两次封装型。
DIP14二次封装产品,OC的话,内部包含一个晶体和起振电路保温电路等。
这种型号的封焊一般属于电阻焊,外壳一般是锌白铜,底座是铁合金。把外壳去掉的方法只有一种,就是像楼主一样把外壳周围焊接圈挫掉,外壳就取下来了。但把外壳取下来以后,普通的XO影响不大,但OC会有加温保温电路,绝对不能不带外壳工作,否持会有持续的大电流加温,会影响外转电路的工作。
一般外壳使用黄铜材料,在晶振系统外壳很重要,假如晶片沾染灰尘振荡器频率会有改变。目前这个样子可以使用薄铜皮制作外壳,不如原来外观好但是可以使用。