头头键接比头尾键接的空间位阻大，所以一般会是头尾键接；但当温度升高时，提供的能量使头头键接所需克服的能量势垒相对减小，故头头键接更容易进行，所以增多。大三时候学的，现在记得不太清楚，可能分析不太准确，希望帮到你。
