以下对一些在问题范例中出现或是电镀上常用相关之名词或字句做解释,供阅读问题范例时参考之用:
阳 极 : 电镀制程中之欲镀物,如金,银,镍,铜等,分解为正价(+)金属离子
阴 极 : 电镀制程中之被镀物,如铁壳或端子素材,亦有塑胶类
正离子: 带正电荷极性之离子,+为带一正电荷,++带二正电荷
镀 槽 : 进行电镀之槽,内存电镀液,通常使用化学稳定行高之塑胶材质制成,避免与电镀液起化学反应而分解出其它元素或物质
电镀液 : 亦称为电镀药水做为电镀中阳,阴极间之电介质,使正离子能藉其为管道附著至阴极被镀品上视欲镀物不同有各类镀液,成份比例或酸碱值皆不同其同时亦具有释放出正离子以补充阳极不足之功能。
酸碱值 : 化学名词,即PH值,表示物质之酸碱性强弱,由1~14表示,7为中性,越低为酸性越强,越高碱性越强
浓 度 : 电镀液成份比例表示方法,可用比重计测试是否正常,亦可做定性(量)分析检测其成份比例
滚 镀 : 电镀制程方式之一种,将被镀品置於非密封之电镀滚筒中,浸於镀槽镀液中,用机械方式使筒滚动,筒内被镀品借滚动时之间相互磨擦碰状而导电,筒内有阴极元件连接其中
挂 镀 : 被镀物吊挂於挂架上形成阴极,浸於槽中,亦称为吊镀
选 镀 : 特殊电镀制程一种,常用来电镀连接器之端子,慨分遮蔽式与刷镀两类,可於被镀品上镀上区域性不同之镀物
挂 架 : 悬挂被镀品之支架,与被镀品同视为阴极,为影响电镀时电流强度与时间之一因素
前处理 : 被镀物电镀前之表面处理,有酸洗,活化,脱脂,阴极电解,水洗等化学处理,视各电镀厂制程及技术而有不同或增减主要目的为除去被镀物表面上之有碍欲镀物附著之不良因素,如氧化物或非金属类杂质,使被镀品表面光整易镀
後处理 : 电镀完成後之处理,有中和,(热)水洗,去脂,烘乾等,以去除残留被镀品表面之槽液中酸碱性物质或其它杂质
水 洗 : 电镀制程中之清洗工段,用以清除不纯物,使用必须为纯水
光泽剂 : 增加镀品表面光泽性之计化学溶剂,可混配於镀液中共同使用,须比例控制得当,否则会对镀层产生破坏
添加剂 : 用来控制或调整槽液特性之化学药剂,视槽液供应商不同各有特殊之添加剂
镀软镍 : 一般常见工业用镀镍为硬镍,以化工而言为镀硫酸基化合物析出之镍,软镍则为以氨基磺酸镍析出镍为镀物,二者在特性上有所差异,并不相同
扩 散 : 镀层或镀物面积超出设定范围,电镀外观之缺陷
露 铜 : 镀层未能完全包覆镀品表面,而能看见到素材
剥 金 : 镀层受外力条件影响与被镀品表面分离或脱落
起 皮 : 镀层表面成气泡或疙瘩状,轻微磨擦即造成该不良处镀层脱落
疏孔性 : 镀层的致密性,亦称做封孔性须以硝酸气特殊测试方法来检测其是否达到要求之电镀品质水准
针 孔 : 镀层表面可观查到之细微小孔