中芯国际的发展历程

时间 事件 2000年4月 中芯国际成立 2000年8月 厂房开始动工 2001年6月 光罩厂（一厂和三B厂）竣工 2001年8月 一厂设备安装完毕 2001年9月 民办中芯学校及幼儿园正式招生 2002年1月 一厂量产 2002年6月 二厂及三B厂设备安装 2002年8月 中芯获ISO9001认证 2002年9月 二厂及三B厂量产，中芯设立日本子公司 2002年12月 二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设 2003年1月 0.13微米后段铜制程晶圆试产， 2003年3月 二厂及三B厂获ISO9001认证 2003年5月 一厂被《半导体国际》杂质授予“年度最佳半导体厂”奖项 2003年9月 中芯获OHSAS18001认证 2004年1月 中芯成功收购在天津的七厂 2004年2月 中芯获ISO/TS16949认证 2004年3月 中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市 2004年6月 四厂300厂开始设备安装 2004年7月 四厂试产 2005年1月 成都封装测试厂开始动工 2005年3月 四厂量产 2005年9月 与凸版印刷合资的九厂设备安装 2005年12月 成都封装测试厂和九厂试产 2006年1月 九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证 2006年3月 中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产 2006年6月 武汉新芯（由SMIC管理经营）破土动工 2007年3月 成芯（由SMIC管理经营）开始投产 2007年10月 中芯或美国政府认证为“经验证最终用”（VEU） 2007年12月 中芯与IBM签订45纳米技术许可协议，上海300mm厂开始投产 2008年2月 张汝京博士被《半导体国际》评为2007年度人物 2008年3月 中芯获得SEMI China社会贡献奖 2008年4月 武汉新芯（由中芯国际管理经营）开始投产 2009年11月4日 美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉 2009年11月10日 中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职 2009年11月 王宁国出任新总裁兼CEO 2010年8月 65纳米制程成功量产 2011年 邱慈云博士担任中芯国际首席执行官兼执行董事。