谁能告诉我焊接电线的具体步骤？

焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。具体操作步骤如下：

1、清洁烙铁头:焊接前要先将烙铁头放在松香或湿布上擦洗，以擦洗掉烙铁头上的氧华物及污物，并借此现象烙铁头的温是否适宜，在焊接过程中烙铁头上出现氧化物及污物时也应随时清洁。
2、加温焊接:将烙铁头放置在焊接点上，使焊接点升温。如果烙铁头上带有少量焊料，（可在清洁烙铁头时带上），可以使烙铁头的热量较快传到焊接点上。
3、熔化焊料:在焊接点上温度达到适当温度时，应及时将焊锡丝放到焊接点上熔化。
4、移动烙铁头，拿开焊锡丝:在焊接点上的焊料开始熔化后，应将依附在焊接点上的烙铁头根据焊接点的形状移动，以使熔化的焊料在焊剂的帮助流布接点。并渗入被焊锡面的疑缝隙，在焊接点上的焊料适量后，应拿开焊锡丝。
5、拿开电烙铁:在焊接点上的焊接接近饱满，焊剂尚完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当。焊锡最光亮，流动性最强的时刻，迅速拿开电烙铁，拿来开电烙铁的时间，方向和速度，决定着焊接点的质量和外观。正确方法是：烙铁头沿焊接点水平方向移动。在将要离开焊接点时，快速往回带一下，然后迅速离开焊接点。这样，才有保证焊点光亮、圆滑、不出毛刺。

在焊接过程中，除应严格按照上述步骤操作，还应注意以下几点：
1、烙铁头的温度在适当。一般来说，烙铁头的温度使松香熔化较快又不冒渐时的温度较为适宜。
2、焊接时间要适当。
3、焊接与焊剂使用要适量。
4、防止焊接上的焊锡任意流动。
5、焊接过程不要触动焊点。
6、不应烫伤周围的元器件及导线。

将电阻折脚插在电路板已钻好的孔上，实际焊焊看。正确的焊接方法是：将烙铁头尖端靠在电路板与零件脚上加热，几乎就在烙铁头靠上去加热的同时，将焊锡丝往电路板与烙铁头之间的缝隙熔下去（一定要往电路板与烙铁头之间的缝隙涂才行。将焊锡丝往烙铁上涂，或先在烙铁头上涂一些焊锡，再往电路板上抹的方法是错误的），由于焊锡丝内部已经添加助焊剂，所以焊锡可以平整的「附着」在电路板上，最后再移开烙铁，焊点即光滑圆亮。
三个动作须迅速连贯，否则加热过久会因为高温而伤害到电子组件，尤其是晶体管与IC，所以焊接的动作务必快速确实，平均一个焊点应在四秒钟（甚至更短的时间）之内完成。再者焊锡里的助焊剂也不耐热，在焊锡熔化的同时，助焊剂也会随之气化蒸发，蒸发之后就失去了「助焊」的作用，无法让焊锡光滑平整，整个焊点也随之失去粘着性，因而无法让焊锡平均的附着于电路板与零件脚上。因此，若第一次焊接失败，最简单的补救措施，就是再加入一些焊锡，此时，失去附着力的焊锡又马上恢复活性。
有三个因素会降低焊锡的附着力，使焊锡不听使唤难焊至极。第一是烙铁过热，当焊锡熔化的同时，助焊剂也马上蒸发殆尽，助焊剂无法发挥「润滑」焊锡的功能，所以怎么粘也粘不上电路板。此种现象尤其容易发生在40瓦木柄传统烙铁的身上，改用30瓦烙铁或是利用调光器将40瓦烙铁降温皆可改善。第二是电路板与零件脚表面已氧化，已氧化的电路板或零件脚是无法粘上焊锡的，可以先用刀片将表面刮干净之后，再行焊接。否则焊锡仅是「包住」零件脚，而不是「粘住」零件脚，容易形成「假焊」现象（意即看起来好象粘住了，其实根本不导电）。第三是焊锡种类特殊或品质太差。部份含银焊锡或不含铅的纯锡，由于合金比例不同使得熔点较一般焊锡高，且焊锡的「粘着性」差，自然难以焊接，初学者应尽量避免使用此款焊锡，以免自讨苦吃。品质太差的焊锡合金杂质过多，成分不良，杂牌焊锡能免就免，买烙铁附赠的免费焊锡丢之可也，不要觉得可惜。建议用家花点中钱购买Siltec焊锡，不但好焊又好声。焊接一部扩大机使用的焊锡并不多，这个钱绝对不能省。

有以上焊接材料，先将烙铁头预热，然后一手拿锡丝一手拿烙铁焊接 就好，但被焊接是什么材质一定要搞清楚，要不然不好焊接

楼主好助焊剂锡条DXT-398A，用电子线裁线，然后沾助焊剂126A，然后沾锡条就可以了。