手工浸锡用助焊剂DXT-398A，活性剂在做调整，好助焊剂应烟小，焊点光亮，上锡快等
分析问题最关键在于描述，，有40%SMT元件不良，这个必须要掌握好！谢谢，我现在还没有完全得到你的详细信息，芯片偏位会导致元件过锡炉短路隐患。但是根据你的描述我分析如下，根据你的描述是属于SMT贴片的红胶板工艺，DIP插件之后手工过小锡炉，建议用自动的：第一要确保贴片元件在SMT贴装后的品质、现状，不上锡以及连锡这位朋友你好、现物，这2点将是导致元件不上锡空焊或短路的最大因素，溢胶会导致元件过锡炉不上锡，第二你过锡炉的手法与停留的时间是有很大关系的！毕竟手工过锡炉不好控制，最实在在于现场
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