电子厂贴片加工需要哪些设备？

　　需要贴片机，回流焊，空压机。
　　SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ）
　　SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
　　在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
　　SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
　　有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
　　smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
　　正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

SMT贴片生产设备主要包括锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、透视检测设备等。SMT贴片工厂应在对SMT贴片生产工艺了解的基础上，合理选择相应生产设备，才能将产能达到最大且不产生浪费。
1、根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。
2、用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装作准备，也称丝印。所用设备为锡膏印刷机、丝网印刷机等。
3、贴装，指将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子等。
4、将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起，俗称回流焊接。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉）。
5、将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，俗称清洗。所用设备推荐日联科技气动钢网清洗机。
6、对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备推荐日联科技X射线检测设备，实时成像，根据需求可选择在线式或者离线式。
7、对检测出现故障的PCB进行返修，所用工具为智能烙铁、返修工作站等。
SMT贴片加工工艺流程既简单又复杂，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。加工后贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，可靠性高、抗震能力强。越来越先进的SMT贴片加工技术成就了电子行业的繁荣。

电子厂贴片加工一般量大的需要
一台高速贴片机+一台多功能贴片机
还需要锡膏印刷机(LT-3088)
SMT接驳台
SMT回流炉(RS-8CR)
锡膏搅拌机(LT-180A)
全新的投入
如果进口贴片机来说
100-120万左右
国产贴片机
在
60万左右配线
进口二手贴片机来说60-80万左右投入
详见:力拓设备

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