请问IPC规范中,有没有关于SMT料件包装的相关规范

比如料带的pitch孔公差,料件的清洁度,之类的规范.
2025-02-24 15:11:25
推荐回答(1个)
回答1:

1.IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用