PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：
部分芯片底部焊盘是用来接地的，虽然 SMD贴片机器焊接没有问题，但是如果手工焊接则底部容易假焊，这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊，很容易成功。
部分芯片底部充分接地是用来散热的。加过孔对散热也有帮助，但需要注意的是过孔不能太大太密，否则漏锡，反倒不利于焊接。
我的建议是有必要设计过孔,理由如下:
1.部分芯片底部焊盘是用来接地的,虽然 SMD贴片机器焊接没有问题,但是如果手工焊接则底部容易假焊,这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊,很容易成功.
2.部分芯片底部充分接地是用来散热的.加过孔对散热也有帮助.
但需要注意的是过孔不能太大太密,否则漏锡,反倒不利于焊接
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024