在电镀过程中，镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂，从而该处的沉积阻力较大，沉积速率较慢。经一定时间后，微观低谷处逐渐被镀层填满，使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加吡啶和喹啉化合物，既可使镀层光亮又有很好的整平作用。一般通过飞秒检测找出电镀镍的整平剂，比如N,N—二乙基丙炔胺硫酸盐等
