DDR4与DDR3内存差异一:处理器
每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,DDR4内存频率原生支持
2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8
核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。
DDR4与DDR3内存差异二:外型
一直一来,平直的内存金手指插入内存插槽后,受到的摩擦力较大,因此内存存在难以拔出和难
以插入的情况,为了解决这个问题,DDR4将内存下部设计为中间稍突出、边缘收矮的形状。在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。这样的设计既可以保证
DDR4内存的金手指和内存插槽触点有足够的接触面,信号传输确保信号稳定的同时,让中间凸起的部分和内存插槽产生足够的摩擦力稳定内存。
接口位置同时也发生了改变,金手指中间的“缺口”位置相比DDR3更为靠近中央。在金手指触点数量方面,普通DDR4内存有284个,而DDR3则是240个,每一个触点的间距从1mm缩减到0.85mm。
DDR4与DDR3内存差异三:参数
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。
另外就是其它参数的改变,比如容量和电压。
DDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之
多。举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。而电压方
面,DDR4将会使用20nm以下的工艺来制造,电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,移动版的SO-DIMMD DR4的电压还会降得更
低。
金手指变成弯曲状等
1、DDR4内存条外观变化明显,金手指变成弯曲状。
2、DDR4内存频率提升明显,可达4266MHz。
3、DDR4内存容量提升明显,可达128GB。
4、DDR4功耗明显降低,电压达到1.2V、甚至更低。
5、很多电脑用户可能对于内存的内在改进不会有太多的关注,而外在的变化更容易被人发现,一直一来,内存的金手指都是直线型的。
6、DDR4这一代,内存的金手指发生了明显的改变,那就是变得弯曲了,其实一直一来,平直的内存金手指插入内存插槽后,受到的摩擦力较大,因此内存存在难以拔出和难以插入的情况,为了解决这个问题,DDR4将内存下部设计为中间稍突出、边缘收矮的形状。
7、在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。
8、这样的设计既可以保证DDR4内存的金手指和内存插槽触点有足够的接触面,信号传输确保信号稳定的同时,让中间凸起的部分和内存插槽产生足够的摩擦力稳定内存。
9、DDR4内存将会拥有两种规格。
10、使用Single-endedSignaling信号的DDR4内存其传输速率已经被确认为1.6~3.2Gbps。
11、基于差分信号技术的DDR4内存其传输速率则将可以达到6.4Gbps。
12、由于通过一 个DRAM实现两种接口基本上是不可能的,因此DDR4内存将会同时存在基于传统SE信号和差分信号的两种规格产品。